Brugerdefinerede metalliserede Mylar-kondensatorer

Hvilken specifik indflydelse har flerlagsfilmstrukturen og metalliseret elektrodedesign på kapaciteten og stabiliteten af ​​polyesterfilmkondensatorer?

Flerlagsfilmstruktur og metalliseret elektrodedesign har en væsentlig indflydelse på kapaciteten og stabiliteten af polyester film kondensatorer .
Flerlagsfilmkonstruktion øger det effektive areal af kondensatoren ved at stable flere lag polyesterfilm, hvorved dens kapacitet øges betydeligt. Hvert lag af film tjener som en plade af kondensatoren, og tilstødende film er adskilt af et medium, der danner kondensatorens grundlæggende struktur. Efterhånden som antallet af filmlag stiger, øges det samlede overfladeareal af kondensatoren også, hvilket tillader mere ladning at blive lagret, og derved øger kondensatorens kapacitet.
Flerlagsfilmstrukturen forbedrer også stabiliteten og pålideligheden af ​​kondensatoren. Da hvert lag film er relativt uafhængigt, selvom der er mindre skader eller defekter i et lag film, vil det ikke have en alvorlig indvirkning på ydeevnen af ​​hele kondensatoren. Samtidig kan flerlagsstrukturen også reducere kondensatorens indre modstand og forbedre dens reaktionshastighed og effektivitet.
Metaliseret elektrodedesign har også en vigtig indflydelse på kapaciteten og stabiliteten af ​​mylar kondensatorer. Metaliserede elektroder bruger typisk teknikker som vakuumfordampning eller sputtering til at danne et ekstremt tyndt metallag på en polyesterfilm. Dette metallag har ikke kun god elektrisk ledningsevne, men kan også kombineres tæt med polyesterfilmen for at danne en stabil elektrodestruktur.
Designet af metalliserede elektroder kan optimere den elektriske feltfordeling af kondensatoren og reducere den lokale elektriske feltintensitet og dermed reducere risikoen for elektrisk nedbrud inde i kondensatoren. Samtidig kan metalliserede elektroder også forbedre kondensatorens termiske stabilitet og reducere temperaturens indvirkning på kondensatorens ydeevne. Derudover påvirker ensartetheden og konsistensen af ​​metalliserede elektroder også direkte kondensatorens kapacitet og stabilitet. Hvis elektrodelaget er ujævnt eller defekt, vil det forårsage ujævn fordeling af det elektriske felt inde i kondensatoren og dermed påvirke dens kapacitet og stabilitet.
Flerlagsfilmstrukturen og metalliseret elektrodedesign forbedrer kapaciteten og stabiliteten af ​​polyesterfilmkondensatorer betydeligt ved at øge det effektive område af kondensatoren, optimere elektrisk feltfordeling og forbedre termisk stabilitet. Implementeringen af ​​disse designstrategier i polyesterfilmkondensatorfabrikker har gjort polyesterfilmkondensatorer udbredt i elektronikindustrien og i stand til at opfylde en række komplekse og krævende applikationskrav.

Når man designer en polyesterfilmkondensator, hvordan kan dens struktur optimeres for at reducere ESR og ESL?

Når man designer polyesterfilmkondensatorer, er optimering af deres struktur for at reducere ESR (ækvivalent seriemodstand) og ESL (ækvivalent serieinduktans) nøglen til at sikre høj ydeevne af kondensatoren. Her er et par forslag til at optimere strukturen:
Vælg det passende elektrodemateriale: Valget af elektrodemateriale har en direkte indflydelse på ESR. Brug af metaller med høj ledningsevne, såsom sølv, kobber eller aluminium, som elektrodematerialer kan effektivt reducere ESR. Derudover kan optimering af elektrodernes geometri og størrelse, såsom at øge elektrodearealet eller reducere elektrodeafstanden, også reducere ESR yderligere.
Optimer filmstablingsstruktur: Filmstablingsmetoden har en vigtig indflydelse på ESL. Brug af en forskudt stablingsmetode til skiftevis at arrangere film og elektroder af forskellige lag kan reducere vejlængden af ​​strømmen, der flyder gennem kondensatoren, og derved reducere ESL. Derudover kan sikring af tæt pasform og jævn fordeling mellem film for at undgå dannelse af bobler eller huller også hjælpe med at reducere ESL.
Optimer emballagestrukturen: Designet af emballagestrukturen påvirker både ESR og ESL. Ved at anvende emballagematerialer og -teknologier med lavinduktans design, såsom brug af ledende klæbemiddel med lavt ESR eller optimering af ledningsmetoden inde i pakken, kan ESR og ESL reduceres. Derudover kan reduktion af pakkestørrelse og ledningslængde også hjælpe med at reducere ESL.
Overvej virkningerne af temperatur og frekvens: Under designprocessen skal virkningerne af temperatur og frekvens på ESR og ESL overvejes. I miljøer med høje temperaturer kan materialernes resistivitet øges, hvilket får ESR til at stige. Derfor skal der vælges materialer med bedre termisk stabilitet. Samtidig er virkningen af ​​ESL større i højfrekvente applikationer, så der skal lægges særlig vægt på ESL-ydelsen ved høje frekvenser.